275 今晚通宵，测试手搓芯片（8/9）
呢？实验室今天才交给你啊，合同都还么签呢，你通宵真就手搓个芯片出来，一帮人还要不要活了？尤其是当初对这个实验室建设持反对意见的大佬们。
虽然他这个层级掌握的消息也不算多，但光宁为给出的预算就已经让很多人想要反对了，如果不是上头那位直接一锤定音，根本不给那些反对者发出声音的机会，也不可能如此高效的在一个假期就完成其中这栋楼的改造。
不过这些都已经是过去式了，探讨了没什么意义，他只是犹豫了下，问道：“你说的芯片是像手机、电脑这种东西？性能比英特尔还厉害那种？”
很外行的问题换来了宁为一个白眼：“想屁吃呢！就这设备搓出来的芯片如果能比英特尔几十年技术积累还厉害，别说五年一万亿了，我一年就能赚上万亿信不信？测试，测试懂吗？”
“而且这次测试的也不是，而是一种三维硅碳结合射频芯片，按照设计初衷能覆盖波段到微波毫米波、、g频段的射频应用。如果要换算从工艺水平，现在英特尔据说是掌握了3制造工艺技术，咱们搓出的这东西，如果算下来大概是180nm的工艺。”
“180nm啊？”柳唯觉得有些了，虽然他不太懂技术，但180nm工艺跟3nm工艺差了多少倍他还是算得出来，差了60倍样的样子。
“看不起咱们这芯片是不是？新材料新工艺啊，我这么跟你形容吧，让碳纳米管在比头发丝还细333倍的硅通孔内按照事先设计好的电路进行生长，像这样的硅通孔可以有几万甚至未来可以达到几十万个，它们同样要按照设计规划排列在一起。而每个硅通孔内负责各种单元的碳晶体管又有几十万未来甚至能上百万，你慢慢算吧。”
“3nm工艺每平方毫米也就是集成了2.5亿个晶体管，但他们是集中在了一个平面上，我们这不一样，以后要统计立方毫米的晶体管数量，这个数字怎么叠加的？不止如此，还有新的封装工艺，刚才看到里面外围那一圈机械臂控制的机器没有？那些都是整个流程的封装设备，全套的啊！”
“这么跟你说吧，别看人家3nm技术玩的比我们溜，但今天如果咱们真能把这芯片给搓出来，各种测试结果能达标，芯片散热也没什么大问题的话，把成品邮寄到美国去给英特尔的大老板瞅一眼，说不得他马上就打飞的来华夏，看到我第一时间先磕个头叫声爹，你信不？”
其实柳唯很想说他不太信，但是看着宁为兴奋
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